衬底加工方法、外延用衬底及半导体发光元件及制造方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.7万字
  • 约 13页
  • 2023-07-20 发布于四川
  • 举报

衬底加工方法、外延用衬底及半导体发光元件及制造方法.pdf

本发明提供一种衬底加工方法、外延用衬底及半导体发光元件及其制造方法,本发明的方法中,自晶棒切割得到衬底之后,在衬底背面镀膜,形成衬底增强膜,例如在蓝宝石衬底的衬底背面沉积金刚石薄膜,该金刚石薄膜形成蓝宝石衬底的衬底增强膜。由于金刚石的硬度大于蓝宝石衬底的硬度,因此能够通过该金刚石薄膜增强蓝宝石衬底的强度,在满足强度需求的前提下,就可以适当减小衬底的厚度,同时降低衬底加工的成本。另外,金刚石薄膜的导热性优于衬底的导热性,因此在衬底背面沉积金刚石薄膜增加了衬底的导热性,使得衬底在用于外延层生长的过程

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111933758 A (43)申请公布日 2020.11.13 (21)申请号 202010668211.8 (22)申请日 2020.07.13 (71)申请人 福建晶安光电有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档