一种芯片生产制造用冷却装置.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括柱壳体,主壳体顶部中心一体成型设有扩展壳体一,主壳体一侧连接设有扩展壳体二,主壳体两侧底部设有运输结构,运输结构包括固定于主壳体底部两侧的伸缩杆,伸缩杆的顶端连接设有运输板一,运输板一的顶端四角处连接设有支柱,支柱的另一端连接设有封闭板,扩展壳体二靠近顶部的位置固定设有支撑板一,支撑板上固定设有气缸一,扩展壳体二内且位于支撑板的下方固定设有制冷装置,这壳体前后端中部连接设有运输板二,扩展壳体一内连接设有支撑板二,支撑板二上固定设有气缸二。本实用新型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279924 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120540132.9 (22)申请日 2021.03.16 (73)专利权人 常州森美特微电子有限公司

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