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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED灯生产加工用倒装芯片用装置，包括底座，所述底座的表面设置有操作台，所述底座的顶端设置有支架，所述支架的两端与底座的顶端为固定状态，所述底座的表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有急停按钮，所述显示屏的另一侧对应于底座的表面设置有接头，所述接头的两侧对应于底座的表面固定有固定座；通过设计的凸块、防护块、连接块、限位杆、扭簧，改善原先接头在不使用时为暴露在外状态，导致外部杂物及灰尘进入接头内侧的现象，通过该隔离结构，在不影响正常使用的情况下，使接头在不使用的情况下进行封闭
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214275388 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120443733.8
(22)申请日 2021.03.01
(73)专利权人 龙岩德煜照明有限公司
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