一种硅基晶圆的表面处理装置.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种硅基晶圆的表面处理装置,包括密闭腔体和连通密闭腔体内部的第一管路以及第二管路,所述密闭腔体还连接有第三管路,所述密闭腔体内设有用于放置硅基晶圆的反应台,所述密闭腔体上设有对应所述反应台的高透光玻璃窗,所述密闭腔体的外部具有能量光源;所述第一管路连通氮气,所述第二管路连通惰性气体,所述第三管路外接真空泵,所述第一管路上设有第一控制阀,所述第二管路上设有第二控制阀,所述第三管路上设有第三控制阀;所述密闭腔体还外接有用于监测所述密闭腔体内部气压的压力计。本实用新型通过设置密闭腔体并

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279922 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120460640.6 (22)申请日 2021.03.03 (73)专利权人 昆山赛米瑟泊电子科技有限公司

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