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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型属于PCB板技术领域,尤其为一种高强度PCB板,包括环氧玻璃布层压板、聚酰亚胺薄膜层和印刷铜电路,所述环氧玻璃布层压板粘合在两层聚酰亚胺薄膜层之间,所述印刷铜电路粘合固定在其中一层所述聚酰亚胺薄膜层的表面,所述印刷铜电路的外表面设置有绝缘覆膜层,且所述绝缘覆膜层用于聚酰亚胺薄膜层接触;通过设置在两层聚酰亚胺薄膜层之间的环氧玻璃布层压板,便于聚酰亚胺薄膜层对环氧玻璃布层压板进行防护和加强,避免环氧玻璃布层压板收到较强外力作用下断裂导致PCB板损坏,增加了PCB板使用的安全性,同时孔镀层金
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214281738 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120460526.3
(22)申请日 2021.03.03
(73)专利权人 东莞正田科技有限公司
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