一种抗热震氧传感器芯片及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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一种抗热震氧传感器芯片及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种抗热震氧传感器芯片，包括依次设置在功能区上的感应层、与感应层紧密接触的热改善层，以及覆盖在热改善层上的表皮层；热改善层包括依次设置的与感应层紧密接触的下绝缘层、加热线路层、上绝缘层和多孔结构层；多孔结构层设置在热改善层的一侧边缘或者两侧边缘上；该下绝缘层、加热线路层和上绝缘层的边缘设置的多孔结构层实现与感应层之间的弱连接；该芯片通过丝网印刷的制备方法在感应层上，用不同浆料依次印刷下绝缘层、加热线路层、上绝缘层、多孔结构层和表皮层，再经过烧结而得到氧传感器芯片；该芯片通过设置弱连接

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116465946 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310389854.2 (22)申请日 2023.04.13 (71)申请人莱鼎电子材料科技有限公司地址