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本发明提供了一种清洗后芯片装载托盘更换下料机，包括一个或多个并列布置的下料单元，下料单元包括控制机构以及与控制机构控制连接的升降机构、拆盖机构、龙门移载机构、层叠分料机构、移载机构、吸附工位、转运托盘层叠堆料机构、清洗托盘层叠堆料机构，控制机构能够协调控制各个设备的动作以实现水洗托盘拆盖和芯片和芯片转运的自动化操作，本发明通过设置与水洗机相匹配升降机构将清洗托盘转入设备内部后通过自动拆盖、输送转运托盘、转运芯片并实现两种托盘的层叠堆料操作，且能够通过不同的下料单元同时完成不同规格托盘同时工作，普
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116469801 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310386402.9 B65G 57/24 (2006.01)
(22)申请日 2023.04.
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