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本实用新型公开一种MIC密封结构，包括具有出音孔的壳体、MIC本体及安装于壳体中并与MIC本体连接的主板，壳体内设有密封胶套，密封胶套的一端与壳体设有出音孔的部位密封连接，且密封胶套开设有一端与出音孔连通的声音通道，密封胶套远离出音孔的一端还与主板密封连接并开设有用于套接MIC本体且与声音通道连通的安装孔。本实用新型还公开一种包括上述MIC密封结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过将MIC本体设置在密封胶套内，使得MIC本体无需再用其他密封件进行单独密封，而且还使得主板无需设置用于将
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214315548 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202023071502.3
(22)申请日 2020.12.18
(73)专利权人 闻泰通讯股份有限公司
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