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本申请是关于一种紫外线杀菌塑封结构，包括塑封机上壳、塑封机下壳及上壳和下壳之间的塑封热压区域，塑封热压区域上壳和/或下壳上设有紫外线发生装置，用在塑封热压区域产生紫外线光。在对于塑封机引入紫外线发生装置后，对待塑封件采用紫外线进行杀菌能够使得在塑封前对于待塑封件进行杀菌消毒，从而避免将病毒和细菌一并封装入塑封件内。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214296611 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202022903355.5
(22)申请日 2020.12.04
(73)专利权人 深圳市鼎昇电器有限公司
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