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本发明公开了一种TSV封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:基于在线工作模式下TSV内部的缺陷响应机理和外界的复合激励,采用预设的内置传感器获取缺陷信号;对所述缺陷信号进行特征提取和分离,获得目标缺陷特征信号;基于热成像原理,获取芯片的热分布图像;将所述目标缺陷特征信号和热分布图像,输入至预设的缺陷诊断网络,获得缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中传统监测方法无法获取工作状态时TSV内部信息以及检测精度低的技术问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116465928 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310316196.4
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 襄阳湖北工业大学产业研究院
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