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本发明公开了一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，包括工作平台，安装在工作平台上的上料机构和转塔机构、以及沿转塔机构转动方向依次设置的带裁切机构、初整形机构、终整形机构；带裁切机构用于裁切带状芯片组分离出单个芯片，芯片包括芯片本体及连接在芯片本体两端的引脚；初整形机构包括支撑件、定位件以及整形件；支撑件对芯片支撑，定位件对支撑件上的引脚的翻折点进行定位，整形件对定位好的引脚进行翻折；终整形机构对经初步整形的芯片的引脚根部进行翻折，使两个引脚的末端整形至同一面上贴合。通过采用上述设置，能够将芯片引脚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116460230 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310366834.3 B07C 5/38 (2006.01)
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