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- 2023-07-22 发布于四川
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本发明涉及一种光子集成芯片，包括激光光源LD，用于产生光载波；第一光分路器OC1，用于将激光光源LD产生的光载波分为两路分别送给光子变频单元和光本振产生单元；光本振产生单元，用于生成光子变频单元所需的光本振信号并送给光子变频单元；光子变频单元，用于通过光子上变频将输入的中频信号变频为射频信号后输出，以及通过光子下变频将输入的射频信号变频为中频信号后输出。本发明中，以光子技术为核心，在光域完成上下变频和本振的产生；由于通信用的光波频率的量级远高于卫星通信和6G通信所需要处理的信号频率的量级，与光波
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115225154 A
(43)申请公布日 2022.10.21
(21)申请号 202210846599.5
(22)申请日 2022.07.19
(71)申请人 中国电子科技集团公
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