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一种硅片包装方法，步骤包括：对一沓硅片进行对齐整理，以形成叠置的硅片组；再对硅片组的外观进行检测，以判断有无缺陷；再对硅片组的上下端面进行无尘纸包装；对包裹有无尘纸的硅片组进行塑膜包装，以获得下端面相互交叉设置的包装膜。本发明先对硅片组的侧立面和水平面进行外观检查，确认是否有不良品；再对合格的硅片组的上下面放置无尘纸包裹，避免硅片组被二次污染，再经塑料薄膜包裹后热塑成型，获得合格的包装膜；全程自动化控制，硅片组包装质量好且效率高，降低被二次损伤或脏污的风险，可获得产品质量稳定、包装质量好的硅片组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116461798 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310457180.5 B65B 53/02 (2006.01)
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