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本实用新型提供了一种蒸镀装置，包括：腔体；位于腔体内的蒸镀源；位于腔体内的样品载板，样品载板适于承载待蒸镀基板的边缘区域；位于腔体内的调温板，调温板设置于样品载板背离蒸镀源的一侧，调温板中具有间隔的加热管道和冷却管道，加热管道内部设置有加热件。调温板能够使具有较低最优成膜温度和较高最优成膜温度的功能薄膜均能在最优成膜温度沉积，提高了功能薄膜的薄膜质量，从而提高了半导体器件的性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214300322 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202120041576.8 C23C 14/54 (2006.01)
(22)申请日 2
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