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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-24 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请提供了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述基板的第一表面，所述下层坝体为塑胶材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构；金属件，所述金属件设置在所述下层坝体上并覆盖所述下层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。制造成本低；对环境的污染小；采用模块化设计的理念，将围坝分为下层坝体和上层坝体两部分，使围坝的制备过程更加灵活；可以提供无机封装条件和/

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313203 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120369056.X (22)申请日 2021.02.09 (73)专利权人 池州昀冢电子科技有限公司

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