原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，主要包括基座和托盘，基座顶部与托盘底部连接，且基座直径大于托盘直径，并且基座顶部还设置有至少一对结构完全一致的紧固机构，紧固机构顶部至基座底部之间的距离大于托盘顶部至所述基座底部之间的距离，且一对紧固机构分别设置在托盘直径的两侧，并且紧固机构至托盘边缘设置有间隙，本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效提高外延片衬底减薄研磨工艺的正品率，同时还能应对不同直径的半导体的减薄研磨，并且确保在研磨更加的稳定可靠。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209887354 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
文档评论（0）