第五章直插式元器件封装技术.docx

5.1 插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 5.2 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP 单列直插式封装 5.2.3 DIP 双列直插式封装 5.2.4 PGA针栅阵列插入式封装 由于晶体管的体积和重量均为电子管的数十分之 一，安装基板可省去笨重的插座，也不需用金属基板 支撑各种元器件了，选用单面酚醛环氧纸质覆铜板 (有机基板)就可胜任，而且这种基板制作工艺简单， 成本低廉，易打孔。 由于晶体管体积小、电压低、耗电省，所以在覆 铜板上刻蚀成