一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构.pdf

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本实用新型涉及硬件接口的技术领域，公开了一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，包括：PCB基板、USB2.0封装模块、安装插槽、扩充封装模块、USB接口芯片；本实用新型中通过USB2.0封装模块和扩充封装模块来构成USB3.0接口，其中，扩充封装模块通过安装插槽可拆卸式安装在PCB基板上，当产品需求USB2.0接口时，无需直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，而是拆卸去扩充封装模块，将USB3.0接口改装呈USB2.0接口，从而实现成本上的节约，解决了现有技术中直接使用U

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219421180 U (45)授权公告日 2023.07.25 (21)申请号 202320334067.3 (22)申请日 2023.02.28 (73)专利权人深圳市友华通信技术有限公司地址