包括芯片保护件的半导体芯片.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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包括芯片保护件的半导体芯片.pdf

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本公开涉及包括芯片保护件的半导体芯片。一种半导体芯片包括设置在器件区域中的集成电路和设置在作为器件区域的外部的芯片密封区域中的芯片保护件。所述芯片保护件包括设置在基板上方的第一金属层、设置在所述第一金属层上的层间绝缘层、设置在所述层间绝缘层上的第二金属层、以及从所述第二金属层在朝向所述基板的方向上延伸穿过所述层间绝缘层的屏障图案。所述屏障图案被设置成与所述第一金属层间隔开。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116487352 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202211423513.4 (22)申请日 2022.11.15 (30)优先权数据 10-2022-0009561