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一种芯片封装结构及存储系统.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种芯片封装结构及存储系统.pdf

    本申请提供了一种芯片封装结构及存储系统，包括：芯片组，芯片组包括水平分布的多个芯片；第一重布线层，设置于芯片组的第一表面；焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，多个焊盘位于第一重布线层远离芯片组一侧表面，且多个焊盘通过第一重布线层分别与多个芯片连接。本申请能够将重布线层的端口集中设置，从而可以实现信号的集中传输，降低加工难度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116484796 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202210038562.X (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 23

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