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本申请实施例提供一种半导体加热盘结构及半导体轨道装置，涉及半导体晶圆加工处理技术领域。该半导体加热盘结构包括：加热承托组件、限位导热组件和晶圆片。加热承托组件包括底壳、壳盖、电加热管、晶圆载盘和风机，电加热管设置在底壳内部，壳盖安装在底壳顶部，且壳盖上开设有第一出气孔，晶圆载盘固定设置在壳盖上方，晶圆载盘上设置有环槽。根据本申请热传导加热晶圆片的同时还有暖风配合热传导同时对晶圆片进行加热软烘。驱动部驱动传动带件带动底座上方的晶圆片完成转移。晶圆片在转移的同时可以进行软烘加工处理，待软烘后完成后可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116489836 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310445313.7 G03F 7/40 (2006.01)
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