一种基于液态金属的电路.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型提供一种基于液态金属的电路,涉及电子技术领域。本实用新型提供的基于液态金属的电路包括:粘附液态金属的基材;第一表面改性层,所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上,且疏离所述液态金属;第一凹槽,所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上,所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度;第一液态金属线路,所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中;第一保护膜,所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上,用于封装所述第一液态金属线路。本实用新型的技术方案能够简化基于液态金属的电路的设计且提高其性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209914184 U (45)授权公告日 2020.01.07 (21)申请号 20182

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