一种免喷锡免焊接的薄膜电容.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容,薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成,薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接,使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖;正、负极引脚的分别具有凹槽,薄膜电容卷的两端分别插装于正、负极引脚的凹槽内形成导电连接;电容封装壳为顶面具有开口的筒状,电容封装壳底面具有供正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔,薄膜电容卷设置于电容封装壳内,正极引脚或负极引脚穿过引脚孔并伸出电容封装壳的外部。本实用新型电极在卷曲完毕时即自动形成,引脚直接插装于电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209895922 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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