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本实用新型涉及一种红外感测器真空封装结构，包括壳体、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部，所述金属上盖底部开设有凹槽，所述吸气剂固定在所述凹槽内，所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述壳体顶部，所述壳体顶部设置有开口且开口内制备有金属焊盘，所述红外芯片固定在所述开口内并利用金丝与金属焊盘连接，所述壳体底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚；本实用新型的优点是：能够完全满足吸气剂的激活条件,从而能够发挥吸气剂的最大吸气效果,有效避免制成的红外探测器由于真空度不足
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209912877 U
(45)授权公告日
2020.01.07
(21)申请号 20192
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