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CMP抛光材料行业研究自主可控不断提升 （报告出品方/作者：太平洋证券，王亮、王海涛、周冰莹） Ⅰ CMP广为应用于硅片、芯片生产与PCB工艺 CMP技术就是集成电路发展的先决条件 CMP又称化学机械陡峭技术，就是使用化学破损及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行陡峭化处理。CMP设备涵盖 研磨、冲洗、传输三大模块，其作业过程中，研磨头将晶圆等候研磨面压铁筋柔软的研磨枕头上，利用抛光液破损、微粒摩擦、 研磨垫摩擦等耦合同时同时实现全局陡峭化。目前的集成电路元件广为采用多层立体布线，因此集成电路生产的前道工艺环节必须进行 多次循环。在此过程中，CMP技术就是集成电路（芯片）生产过程中同时同时实现晶圆表面陡峭化后的关键工艺，就是集成电路生产中大力大力推进 制程技术节点升级的重要环节。 CMP广为应用于硅片、芯片生产与PCB工艺 晶圆生产主要涵盖7大流程，分别就是扩散、光刻、淬火、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光（CMP）、金属化，其中CMP技术就是 晶圆生产的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆生产至关重要。集成电路产业链可以分为硅片生产、集成电路设计、集成电路 生产、PCB测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均存CMP的应用领域场景。 集成电路发展日新月异，抛光液、研磨垫市场应用领域广为 集成电路作为全球信息产业的基础与核心，广为应用于电子设备（比如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等领域，对 经济建设、社会发展和国家安全具有关键战略意义和核心关键作用，就是去来衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的关键标志 。 CMP中核心材料为抛光液与研磨垫，上游为研磨颗粒、添加剂、聚氨酯、无纺布等，下游则为晶圆制造厂。随着新技术发展和 应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模快速增长十分迅速，助推晶圆生产市场需求提升，研磨枕头与抛光液市场空间逐渐关上。 研磨枕头与抛光液占比多于八成 CMP材料根据功能的相同，主要分为抛光液、研磨垫、研磨后清洗液、调节剂等。研磨垫主要促进作用就是储存和运输抛光液、除去 磨屑和保持平衡的研磨环境等。抛光液在化学机械抛光过程中可以并使晶圆表面产生一层水解膜，再由抛光液中的磨粒除去，少于 至研磨的目的。清洗液主要用做除去残存在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。根据CMP细分研磨材料市场份额，抛光液占到至比达49%，研磨枕头占比33%，合计多于80%。 抛光液工艺繁琐，种类多样 抛光液就是一种由去离子水、磨料、PH值调节剂、氧化剂以及分散剂等添加剂共同共同组成的水溶性试剂。在研磨的过程中，抛光液中的 氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应，在表面产生一层化学反应薄膜，后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的促进作用下将其 除去，最终同时同时实现研磨。 Ⅱ CMP材料市场规模持续增长，空间宽阔 中国晶圆生产规模快速增长速度慢于全球 晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，主要负责管理晶圆生产，属于技术、资本与人才密集型行业，仍须大量的资本支出和 人才资金投入，具有较低的步入壁垒。根据IC Insights的统计数据，2016-2021年全球晶圆生产市场规模由652亿美元提升至1101亿美元 ，CAGR为11.05%，同期中国晶圆生产市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业增长速度高于全球，达致15.36%。 据IDC及芯思想研究院统计数据，截至2021年，我国6英寸及以下晶圆生产线装机追加新增产能约420万片耦合6英寸晶圆追加新增产能，8英寸、12英寸 晶圆制造厂装机追加新增产能分别为125万片/月、131万片/月，预计至2024年8英寸、12英寸将超过至187与273万片/月，年均无机增长速度分别 为14.37%、27.73%。 受益于技术进步与下游市场需求助推，国内外半导体材料市场规模波动上升 从半导体材料市场构成来看，2022年CMP研磨材料占到至比达至7.2%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的市场需求乌 喊叫，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2016-2022年半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至698亿美元， CAGR为8.48%，根据SEMI预测，2023年全球半导体材料市场规模预计突破700亿美元，同比提升0.29%。 弥漫着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2017-2022年国内半导 体材料市场规模由524.5亿元提升至914.4亿元，CAGR达致11.76%，根据SEMI预测，2023年市场规模预计为1024.3亿元，同比 提升12.02%。 人工智能高速发展，助推高性能芯片市场需求 人工智能高速发展对算力提出高要求，以 ChatGPT 为例