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高分子物理知识点总结及习题 【韦森堡效应（爬杆现象）、巴拉斯效应（挤出物胀大）以及熔体的不稳定流动和熔体破裂都是由于聚合物熔体在流动过程中的弹性效应引起的】简答题1.简述聚合物的分子运动特点。 答：聚合物的分子运动的特点是：a、运动单元具有多重性。 聚合物的运动单元可以是侧基、支链、链节、链段和整个分子等。 B、高分子热运动是一个松弛过程。 在一定的外界条件下，聚合物从一种平衡状态通过热运动达到与外界条件相适应的新的平衡态，这个过程不是瞬间完成的，需要一定的时间。 C、高分子热运动与温度有关。 随着温度的升高，高分子运动的松弛时间缩短。 2.试用自由体积理论解释聚合物的玻璃化转变。 答：根据自由体积理论，液体或固体物质的体积是由两部分组成的：一部分是被分子占据的体积，称为已占体积，另一部分是未被占据的以“孔穴“形式分散于整个物质之中的自由体积。 正是由于自由体积的存在，分子链才可能通过转动和位移而调整构象。 自由体积理论认为，当高聚物冷却时，起先自由体积逐渐减少，到某一温度时，自由体积将达到最低值，这时高聚物进入玻璃态。 在玻璃态下，由于链段运动被冻结，自由体积也被冻结，并保持一恒定值。 因此，对任何高聚物，玻璃化温度就是自由体积达到某一临界值时的温度，高聚物的玻璃态可视为等自由体积状态。 3.何谓玻璃化转变温度？简述一种测量聚合物玻璃化转变温度的方法。 答：聚合物玻璃态与高弹态之间的转变即为玻璃化转变，对应的转变温度为玻璃化转变温度。 玻璃化转变温度可以用差热分析测量，其基本原理是在等速升温的条件下，连续测定被测试样与惰性基准物之间的温度差ΔT，并以ΔT对试样温度T作图，即得差热曲线，曲线上出现一台阶，台阶处所对应的温度即为玻璃化温度。 4.试从分子运动的观点说明非晶态聚合物的三种力学状态和两种转变。 答：在玻璃态下（实际温度小于玻璃化温度），由于温度较低，分子运动的能量很低，不，足以克服主链内旋转的位垒，因此不足以激发起链段的运动，链段处于被冻结的状态，只有那些较小的运动单元，如侧基、支链和小支链能运动。 当受到外力时，由于链段运动被冻结，只能使主链的键长和键角有微小的改变，形变是很小的。 当外力除去后，形变能立刻回复。 随着温度的升高，分子热运动的能量增加，当达到某一温度（即玻璃化温度）时，链段运动被激发，聚合物进入高弹态。 在高弹态下（实际温度大于玻璃化温度），链段可以通过单键的内旋转和链段的运动不断地改变构象，但整个分子仍然不能运动。 当受到外力时，分子链可以从蜷曲状态变为伸直状态，因而可发生较大形变。 温度继续升高（实际温度大于黏流温度），整个分子链也开始运动，聚合物进入黏流态。 这时高聚物在外力作用下便发生黏性流动，它是整个分子链相互滑动的宏观表现。 外力除去后，形变不能自发回复。 玻璃化转变就是链段由运动到冻结的转变；流动转变是整个分子链由冻结到运动的转变。 5.试述升、降温速率对聚合物玻璃化转变温度的影响。 答：升温（或降温）速率加快，测得的玻璃化温度向高温方向移动；反之，升温（或降温）速率减慢，测得的聚合物的玻璃化温度向低温方向移动。 6.试述温度和剪切速率对聚合物剪切黏度的影响，并讨论不同柔性的聚合物的剪切黏度对温度和剪切速率的依赖性差异。 答：聚合物的剪切黏度随温度的升高而降低。 在通常的剪切速率范围内，聚合物的剪切黏度也是随剪切速率的增大而降低的。 只有在极低的（接近于零）和极高（趋于无穷大）的剪切速率下，聚合物的黏度才不随剪切速率的变化而变化。 不同柔性聚合物的剪切黏度对温度和剪切速率的依赖性是不同的：柔性的高分子链在剪切力的作用下容易沿外力方向取向，使黏度明显下降；而刚性高分子则下降得很不明显。 刚性高分子的黏流活化能大，其剪切黏度对温度极为敏感，随着温度的升高，剪切黏度明显下降；而柔性高分子的黏流活化能小，其剪切黏度随温度的变化较小。 7.试述影响聚合物黏流温度的结构因素。 答：影响聚合物黏流温度的结构因素有：A、高分子链的柔性。 高分子链的柔性越好，链的单键内旋转越容易进行，运动单元链段就越小，流动活化能也就越低，聚合物在较低的温度下就能实现黏性流动。 因此，分子链的柔性越好，其黏流温度越低。 B、高分子的极性。 高分子的极性越大，分子间的相互作用越大，其黏流温度也越高。 C、相对分子质量。 相对分子质量越大，高分子链越长，整个分子链相对滑动时摩擦阻力就越大，需要在更高的温度下才能发生黏性流动，即黏流温度越高。 8.试述聚合物相对