JBT 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范.pdf

JB中华人民共和国机械行业标准JB / T 7489- 94仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范1994-09- 08 发布1995-05－01实施中华人民共和国机械工业部发布 中华人民共和国机械行业标准JB / T.7489-94仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范主题内容与适用范围本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊围和修焊方法。本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。2 引用标准GB 2036 印制电路板名词术语和定义GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T 摄焊GB 7157~7158 电熔铁及其安全要求3工艺条件和要求修焊工艺流程：检查分析解焊故障清洁印制板故障元件元件点解焊点焊盘否局部清洗测试换上好元件涂保护膜！是是否正常重新焊接3.1 修焊条件3.1.1环境控修焊区域应封闭并设有通风装置。3.1.2 清洁工作区要保持整洁，所有可见的脏物、油脂、焊料残渣、碎屑及其它杂质均应及时清除。3.1.3照明工作区的照明要求,其照度应不低于 1000Lx,以保证对焊接点外观的检查。3.1.4防静电在操作 CMOS 和 FET 等元件时,工作环境、操作人员和所用工具设备应采取防静电措施。机械工业部 1994-09-08批准1995-05-01实施1 JB / T 7489--943.2修焊工具和设备修焊工具