JBT 8945-1999真空溅射镀膜设备.pdf

ICS 23. 1608L rJB中华人民共和国机械行业标准JB/T空溅射镀膜设备Vacuumsputtering coating plant1999-07-12发布2000-01-01实施国家机械工业局发布 JB/T言本标准由全国真空技术委员会提出并归口。本标准起草单位：广东真空设备厂股份有限公司、上海真空泵厂、沈阳真空技术研究所。本标准主要起草人：蔡东锋、张远青、李春影、李玉英。1 中华人民共和国机械行业标准真空溅射镀膜设备JB/Tacuum sputtering coating plant1范围本标准规定了真空溅射镀膜设备的型号和基本参数，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和存等。本标准适用于压力在1×10~5×10°Pa范围的真空贱射镀膜设备（以下简称设备）。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB 191—1990包装储运图示标志GB/T 6070—1995真空法兰GB/T 11164—1999真空镀膜设备通用技术条件GB/T 13306—1991标牌1661—0601 L/8rJ型真空用橡胶密封圈JB/T 1091—1991JO型和骨架型真空用橡胶密封圈型式及尺寸JB/T 1092—1991O型真空用橡胶密封圈型式及尺寸JB/T空设备型号编制方法3型号与基本参数3. 1设备的型号应符合JB/T7673的规定。3. 2设备的基本参数应符合表1的规定。表 1基本参数参数数值参数名称AB极限压力≤5X10≤5× 10°Pa恢复真空抽气时间从大气(压至7×10°pa从大气压至7×10°pamin≤20≤10升压率Pa/h≤8X10-≤2.5漫射电流变化率≤±5%国家机械工业局1999-07-12批准2000-01-01 实施1 JB/T 894519994技术要求4. 1设备止常工作条件4.1.1温度：10~30℃4.1.2相对湿度：不大于75%4.1.3冷却水进水温度：不高于25℃C。4.1.4冷却水质量：城市自来水或质量相当的水。4.1.5供电电源：380V、三相四线制、50Hz，电压波动范围：361~399V，频率波动范围：49~51Hz。4.1.6环境：室内应整洁：地面、天花板及设备周围增壁应干净：空气应清洁，不应有可引起电器及其他金属件表面离蚀或弓起金属间导电的尘或气体存在。4.2结构要求4.2.1设备中静、动密封圈的结构形式及尺寸应符合GB/T6070和JB/T1090~1092的规定。4. 2. 2真空管道上和镀膜室靠近排气口位置上应装设真空测试规管，分别测量各部位的压力。4.2.3如果设备以油扩散泵或油扩散喷射泵为主泵，应在其进气口一侧安装油蒸气捕集讲。4. 2. 4镀膜室应设有观察窗，对在镀膜过程中发生射线的设备，观察窗上应加装防射线镜片。4.3制造质量设备的制造质量要求按GB/T11164—1999中4.4。4.4安全防护要求设备的安全防护要求按GB/T11164—1999中4.5。5试验方法5.1极限压力5.1.1试验条件a）镀膜室内为空载（即不放被镀物品，也不进行溅射），不得拆去设备正常工作时应安装的溅射源、工件支架等部件：c）允许在抽气过程中用设备本身配有的加热或轰击装置对镀膜室进行除气。5.1.2测试方法按 GB/T 11164—1999 中的5.2.2。5.2镀膜室恢复真空抽气时间5.2.1试验条件按5.1.15.2.2测试方法按 GB/T 11164—1999 中的 5.2.2。5.3升压率5.3.1试验条件按5.1.1。5.3.2试验方法2 JB/T GB/T 11164—1999 中的5.3.2。5. 4溅射电流的变化率设备在镀膜过程中，阴极稳定工作后，测得溅射电流在3min范围内（若镀膜过程少于3mn，则在整个镀膜过程内》的变化值，并按下式计算变化率：I max I minW=Imar + I min.× 100%2式中：W一溅时电流的变化率：Imax一正常工作时实测最人溅射电流值，A：Imin一正常工作时实测最小溅射电流值，A。5.5测量用仪表设备5.5.1测量极限压力、镀膜室恢复真空抽气时间、升压率所使用的真空计应为设备本身配套者，并应在有效期限内。5.5.2测量溅射电流的变化率所用的电流表应为设备本身配套者，并应在有效期限内。6检验规则6.1每台设备均须经制造厂质量检验部门按本标准及有关技术文件进行检验，检验合格的设备应附有检验部门及检验人员签字的产品合格证书方能出厂。6.2设备的检验分为出厂检验和型式检验6.2.1出厂检