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- 2023-07-29 发布于四川
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本发明公开了具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法，包括芯板埋孔及线路制作；在芯板上下两侧积层压合PP和铜箔，并完成该层的线路制作；重复S2，上下两侧积层压合PP和铜箔，直至积层完成后层数达到（N‑1）层，N为奇数；在顶面积层或底面积层增加铜箔保护层；分别在铜箔保护层上和非铜箔保护层的积层的一面镀铜；在非铜箔保护层的积层进行线路制作；去除铜箔保护层；将第N层积层压合在非铜箔保护层的一面；通过增加保护铜箔，可以实现外层孔金属化、镀铜及线路同时加工，且两层铜厚一致；可以避免外层铜箔在制作过程中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116507047 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310753182.9
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司
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