一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法.pdfVIP

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2023-07-29 发布于四川
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一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法.pdf

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本发明提供一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，涉及焊接设备技术领域；该空腔电子元器件焊接装置包括基架，以及分别设于基架上并对应的用于存放壳座、壳盖和自发热焊料的壳座存放工装、壳盖存放工装和焊料存放工装，其中，自发热焊料具有激活区；还包括焊接座、移送机构和激发单元；其中，焊接座设于基架上，并具有承载壳座的承载面；移送机构设于基架上，并能够将壳座、自发热焊料和壳盖依次叠置在承载面上；激发单元设于基架或移送机构上，且激发单元被配置为能够经激活区激活自发热焊料。本发明的空腔电子元器件焊接装置能够较好的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116493731 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310776783.1 (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人麦禹科技（河北）有限公司地址