原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法，方法包括将至少一个待封装芯片键合在基板上，形成第一半成品封装件；在目标芯片的外表面上进行点胶形成牺牲层，得到第二半成品封装件；目标芯片为含空气桥芯片；对第二半成品封装件进行塑封得到第三半成品封装件；在第三半成品封装件上进行钻孔形成贯穿牺牲层外表面的阵列孔，得到第四半成品封装件；阵列孔为牺牲层提供挥发通道，使得牺牲层通过阵列孔挥发后，目标芯片与第四半成品封装件的外表面之间形成空腔；对第四半成品封装件进行表面处理得到目标SIP塑封件。本发明能在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116495697 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310758622.X
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 南京睿芯峰电子科
文档评论（0）