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本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种环氧树脂组合物及其制备方法，采用环氧树脂4‑14份、固化剂2‑9份、无机填料78‑92份、催化剂0.05‑1份、添加剂0‑6份提供一种环氧树脂组合物。本发明提供的环氧树脂组合物在提高封装材料玻璃化转变温度(Tg)以满足高温应用的同时，通过加入新型结构树脂或添加柔韧性树脂来降低材料模量降低器件的内部应力，提高抗分层和可靠性，有效应用于电子封装领域。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115466486 A
(43)申请公布日 2022.12.13
(21)申请号 202210798377.0
(22)申请日 2022.07.05
(71)申请人 上海道宜半导体材料有限公司
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