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印刷电路板、包括印刷电路板的功率半导体模块布置结构及其组装方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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印刷电路板、包括印刷电路板的功率半导体模块布置结构及其组装方法.pdf

    本文公开了印刷电路板、包括印刷电路板的功率半导体模块布置结构及其组装方法。印刷电路板包括：电介质绝缘层(820)，其具有面向第一侧的顶侧和面向电介质绝缘层(820)的第二侧的与第一侧相对的底侧；至少一个导电迹线(822)，其形成在电介质绝缘层(820)上；以及一个或多个导体轨(330、332、334、336)，其中，一个或多个导体轨(330、332、334、336)中的每个导体轨机械地耦合到电介质绝缘层(820)，并且一个或多个导体轨(330、332、334、336)中的每个导体轨的第一部分布置

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116507018 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310093484.8 (22)申请日 2023.01.20 (30)优先权数据 3 2022

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