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本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，属于半导体生产加工技术领域，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实。该发明，在锡膏刮板行进时，通过传动辊和从动辊的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，减少焊膏中的气泡和空洞，提高焊膏质量，配合驱动压辊的滚动，将孔槽内的焊膏压实，保证焊膏填
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504680 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310593414.9
(22)申请日 2023.05.25
(71)申请人 江苏海康博瑞电子有限公司
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