低碳贝氏体高强钢焊接接头haz冲击性能的热模拟研究.docxVIP

低碳贝氏体高强钢焊接接头haz冲击性能的热模拟研究 0 热循环对焊接接头的影响 nic-mov系低碳980mpa级高强度钢(。 对于一般的低合金高强钢, 焊接接头热影响区的粗晶区常成为焊接接头的最薄弱环节. 而细晶区由于发生了重结晶, 该区域的组织与晶粒得到了细化, 往往是焊接接头性能最佳的区域 文中首先通过热模拟技术模拟980 MPa级低碳贝氏体高强钢受热产生的热影响区, 然后对各个区域通过冲击试验、扫描电镜断口分析及金相观察分析最终确定不同热循环条件下组织和性能的变化. 从而探讨了在室温和-50 ℃ ( 1 模拟试验与热模拟试验试样 试验用钢为980 MPa级低碳贝氏体高强钢, 经热分析测定该钢的相变温度 焊接热模拟试样截取方向与轧制方向平行, 并在Gleeble—1500D 型热模拟试验机上进行热循环试验, 试样加工时必须保证热模拟试验时的热电偶焊点位置在试样的中心, 从而使测试的结果真正是HAZ的数据. 所使用的热循环参数如表2所示. 经热模拟试验的冲击试样按国家标准GB/T229—1994加工成标准夏比V形缺口的冲击试样, 同样也必须保证V形缺口位于热模拟试验时的热电偶焊点处. 冲击试验在CIEM—30D—CPC型示波冲击试验机上进行, 每种循环制度取三个试样.显微组织取自热模拟冲击试样, 为了显示各区域M-A组元的形貌及含量, 组织试样经两步电解浸蚀法 2 haz冲击韧性 图1为粗晶区和细晶区的微观组织, 经统计发现1 320 ℃热模拟试件的M-A组元所占面积最大, 其M-A组元的最大周长及最大面积比其他温度下的热模拟试件都要大. 1 320 ℃加热快冷形成的粗晶区晶粒尺寸为100～200 μm, 900 ℃加热快冷形成的细晶区晶粒尺寸为20～30 μm. 通过对各区域进行硬度测试得出粗晶区、细晶区、母材的硬度 (30 HV) 依次为360, 405 和343. 在室温及-50 ℃条件下, 不同热循环制度下HAZ不同区域的冲击试验数据如表3～表6所示. 综合比较表3～表6发现:在-50 ℃至室温下, 1 320 ℃加热快冷形成的粗晶区 (晶粒尺寸为100～200 μm) 试件的冲击功优于900 ℃加热快冷形成的细晶区 (晶粒尺寸为20～30 μm) 试件的对应性能. 在室温下, 1 320 ℃粗晶区冲击功达到193 J, 900 ℃细晶区冲击功仅达到144 J, 该异常断裂现象的结果见表3. 二次加热后1 320 ℃+1 320 ℃区域的冲击功为195 J, 900 ℃+900 ℃区域的冲击功为149 J, 1 320 ℃+900℃区域的冲击功为164 J, 900 ℃+1 320 ℃区域的冲击功为184 J, 因此1 320 ℃二次加热区域冲击性能仍高于900 ℃二次加热区域相应的性能, 这与单次循环中1 320 ℃粗晶区冲击功高于900 ℃细晶区是一致的. 即在二次1 320 ℃加热后冲击韧性更好, 二次900 ℃加热后冲击韧性仍然更差. 通过硬度、拉伸 3 试验分析与讨论 通过上述试验结果得知:在-50 ℃到室温焊接热影响区总体性能很好, 可与母材匹配. 900 ℃细晶区的冲击功最低, 韧性最差, 但强度很高. 成为焊接接头的薄弱环节.通过进一步的SEM断口分析 (图2) 发现冲击断口中粗晶区的冲击断口出现大量大而深的韧窝, 其尺寸和金相组织中的粗大贝氏体团 (100 μm) 相当, 断裂是由大韧窝之间相互融合而造成的. 这是由于冲击试验时三向应力度 (平均应力/等效应力) 大、大韧窝容易扩张融合. 而在1 320 ℃加热快冷后形成成分均匀的低碳板条贝氏体团, 没有粗大的碳化物析出、没有杂质相、低碳贝氏体板条脆性低, 因而在大孔洞周围产生的变形量小不足以生成小孔洞, 小韧窝受抑制, 断裂要等到大韧窝融合才发生, 所以韧性高, 同时残留奥氏体也增加了韧性. 而加热到900 ℃后快冷的细晶区中韧窝多数小而浅, 只有少数较大的韧窝, 断裂是由大韧窝间产生了大量小韧窝相互连接而造成的, 所以韧性低. 这是由于细晶区900 ℃加热碳成分不均匀, 形成的贝氏体板条较脆并产生部分孪晶马氏体、塑性差, 并可能由于部分碳化物未熔入致使大韧窝发育不全, 即在韧窝发育到一定大小时其周围的塑变已诱发小韧窝. 这就使细晶区在断裂时吸收的能量较少, 冲击功较小. 这些特点和实际焊接接头相对应. 临界区和亚临界区的韧窝形态和数量介于粗晶区和细晶区之间. 因为没有形成孪晶马氏体和析出碳化物, 其性能、断口特征和母材接近. 综合上述组织观察结果可以认为M-A薄膜组元在焊接接头不同区域影响很大, 在一定程度上可以提高其韧性. 这一点在文献 综合表3～表6也发现, 二次循环 1 320 ℃+1 320 ℃区域的冲击韧性较好, 仅次于单次热循环1