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- 2023-07-29 发布于四川
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一种成像电箱的合成方法，涉及基于空间应用的成像电箱合成技术领域，解决现有成像电箱的装配后，存在搭接电阻不满足指标要求，而拆箱则易导致成电箱变形进一步降低线路板的导热效率和电连接特性等问题，本发明提出导热电阻和搭接电阻指标分解和分步骤环节控制的方法，建立热传导和电搭接的链路模型，将电箱箱体板进行热传导和电搭接用途分类，并设置合理的工作步骤。本发明中，将电搭接功能的电箱箱体板进行预合箱，确定最终的电搭接指标是否满足要求，在电搭接指标满足要求后再进行最终合箱，一方面不需要抹胶后拆箱，另一方面可以避免大
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116498628 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310467283.X
(22)申请日 2023.04.27
(71)申请人 中国科学院长春光学精密机械与物
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