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本文揭示一种具有个别可控制区的接合卡盘及相关联的系统和方法。所述接合卡盘包括多个个别区，其可在纵向方向上相对于彼此移动。在一些实施例中，所述个别区包含具有第一外表面的第一区，以及在所述第一区外围且包含第二外表面的第二区。所述第一区可在纵向方向上移动到第一位置，且所述第二区可在所述纵向方向上移动到第二位置，使得在所述第二位置中，所述第二区的所述第二外表面纵向延伸超过所述第一区的所述第一外表面。所述接合卡盘可靠近半导体装置的衬底定位，使得所述第一区及/或第二区的移动影响所述衬底的形状，此借此使所述衬
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111383988 A
(43)申请公布日
2020.07.07
(21)申请号 20191
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