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本发明属于半导体检测技术领域，具体是一种半导体检测设备高温测试标定的方法，通过AI模型执行预测操作以对探针尖端位置和晶圆芯片的整体位置进行预测和补偿精度设定，生成对应预测补偿操作指令并发送至移动控制部，移动控制部基于针位置、晶圆芯片位置和对应预测补偿操作指令以驱动探针的相对移动部分，扎针更加精确，避免因温度的变化而造成精密定位和探针测试位的偏移，显著提升测试结果的准确性，有效降低测试过程中对晶圆芯片造成的损害，且通过对预测分析过程进行效率评估和操作过程的状况分析，以便对应管理人员及时进行原因排查
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116500426 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310769417.3
(22)申请日 2023.06.28
(71)申请人 东莞市兆恒机械有限公司
地址 5
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