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本申请涉及一种镓基液态金属柔性电子器件的制备方法，属于液态金属制备技术领域。本申请的镓基液态金属柔性电子器件的制备方法，包括以下步骤：将镓基液态金属置于毛细管中进行冷凝处理，然后去除毛细管，得到镓基液态金属细丝；将所述镓基液态金属细丝进行塑形处理；将所述塑形处理后的镓基液态金属细丝进行封装处理，即得所述镓基液态金属柔性电子器件。本申请将镓基液态金属在毛细管中冷凝后进行塑形和封装，省去了模具的使用，无需软光刻、喷溅、激光雕刻等预制模具的复杂工艺，具有工艺简单、成本低、利于推广应用的优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504461 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310794474.7 H05K 1/09 (2006.01)
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