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单晶硅基板的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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单晶硅基板的制造方法.pdf

    本发明提供单晶硅基板的制造方法，与使用线切割机从被加工物制造单晶硅基板的情况相比生产率高。在使用透过单晶硅的波长的激光束在由单晶硅构成的被加工物的内部形成了剥离层之后，以该剥离层为起点而从被加工物分离基板。由此，与使用线切割机从被加工物制造基板的情况相比，能够提高单晶硅基板的生产率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116497445 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310018638.7 (22)申请日 2023.01.06 (30)优先权数据 2022-009070 202

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