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- 2023-07-29 发布于四川
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公开了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构，包括晶圆，晶圆的衬底具有至少一个有效区域和至少一个裸露区域，有效区域覆盖有复合薄膜，裸露区域设置有向内凹陷的填充部，填充部靠近裸露区域与有效区域相接的边缘；第一薄膜层，第一薄膜层形成在裸露区域的至少部分区域和复合薄膜上且第一薄膜层填充填充部。相应地，本发明还提供了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构的制作方法，解决了现有双层膜结构可能存在的分层、封装可靠性低和晶圆容易翘曲的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116505909 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310453379.0
(22)申请日 2023.04.25
(71)申请人 厦门云天半导体科技有限公司
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