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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本实用新型通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947868 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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