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电路板.pdfVIP

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  • 2023-07-31 发布于四川
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电路板.pdf

    本申请公开了一种电路板。电路板包括：埋入式芯片，埋入式芯片包括：基底；芯片，埋入到基底中，芯片包括顶面和底面，顶面和/或底面上设有连接端子；扇出端子，扇出端子与连接端子电连接，并将连接端子扇出到基底外；散热结构，与扇出端子导热连接，散热结构包括三氧化铝层以及设置在三氧化铝层两侧的金属层。因此，本申请可在芯片封装时直接在扇出端子上设置扇热结构，从而可对芯片的每个扇出端子都进行有效的散热，提高散热效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209947826 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 20192

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