外层分析完整版.docVIP

第 PAGE 7 頁，共 NUMPAGES 8 頁 學 習 報 告 鑽孔: 若客戶有map圖,需確認Gerber中孔屬性與map 圖是否相符; map為NPTH而Gerber中外層Pad比孔大時,以D+20套開製作 map為PTH而Gerber中外層Pad比孔小或無Pad時,以A/R 5mil製作 若PTH孔外層Pad比鑽孔小無Pad或Pad不完整時,在蝕刻時藥液進入孔內,銅會被蝕刻掉,PTH孔變為NPTH孔,無法進行導通. 如客戶沒有沒有map 圖.則自已判斷是PTH 還是NPTH.然后給客戶確認. 判斷原則: 外層兩面Pad比孔大, --PTH 外層任一面Pad比孔小或無Pad --NPTH Drill無法判斷,可先判斷為NPTH,並特殊說明請客戶確認孔的屬性. 自行判斷的drill map,必須經客戶確認後方可製作 via hole 鑽孔補償: B B AC A C 如上圖:PAD到線的距離min 3mil,線寬補償按normal 1.5mil計算,A/R normal 5mil,則鑽孔補償值= 2*((A-B)/2 +C-0.75-3-5).此算法中的數值只代表一般情況,在實際計算時,要對各數值進行考量. 鑽頭選取時: -在保證A/R的前提下,要考慮鑽孔產能,尤其對於0.25之小鑽頭,1片1鑽,要儘量選大. -在產能不變之前提下,則需考量 A/R 大小,儘量做到6mil,以降低外層孔偏報廢,提昇良率. -同時要考慮是否賽孔,表面處理,客戶原稿等 外層分析: 名詞解釋 SMD (URFACE　MOUNTING DEVICE ) :表面貼裝 SMD中間要下墨: 因為在焊接零件時,SMD表面錫受熱熔化會流動,易形成Solder Bridge(錫橋),而造成短路,下墨部分稱為solder dam,像一個踶坝,阻止solder bridge形成.如下圖所示 SMD SMD (SMD防焊Open) Solder Solder dam 剖面圖如下: solder mask SMD solder dam SMD 故除非客戶原稿為整條開窗,否則必須SMD必須下墨.如因廠內制程能力,並經開會討論確定無法製作而需要整條開窗,必須提確認單,經客戶同意才可製作 BGA(Ball Grid Array):球形矩陣 BGA Pad與Pad之間也需下墨,原理同SMD下墨原理. BGA BGA (BGA PAD防焊Open) 防焊油墨 防焊油墨 COB(Chip On Board): SMD放大: 因為在蝕刻時SMD會被蝕刻變小,為了得到客戶所要求範圍,必須對SMD進行放大.如果不放大,客戶在貼件時會導致接觸不良.SMD放大依廠內制程能力並考慮下墨間距及Clearance大小. C C C-min3 (solder dam ) = 防焊Clearance +外層SMD補償, 依廠內制程能力,不足3.5mil 2 時依製前內部流程單權衡製作 當SMD間距足夠時,solder dam=c-2(防焊Clearance +外層SMD補償) SMD BGA COB有效面積為上幅 SMD BGA COB有效面積為上幅 SMD BGA COB補償一般比線寬補償要大: 上幅如圖所示(剖面圖) 上幅 線路有效部分為橫截面積即中值,而SMD BGA COB等表面貼件 中值焊盤之有效面積為上幅,如圖所示, 故SMD BGA COB之補償 中值 下幅要比線路補償為大 下幅 SMD特殊加大:標注出SMD寬度值及加大值. 如圖所示(剖面圖) 線寬放大: 因為線路在曝光,顯影,蝕刻過程中會變細,為達到客戶要求,要對線寬進行放大.線寬放大與基板銅箔厚度有關.我們廠內的一般補償原則是內層工作片線寬放大原則:小于8mil的 Thin Core 1/2 oz 原稿線寬+0.7mil Thin Core 1 oz 原稿線寬+ 1.5mil Thin Core 2 oz 原稿線寬+ 1.75mil以上 光學點加大:光學點是客戶上零件時用來對位的.光學點在蝕刻後變小,對位時可能會有偏差,無