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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型涉及一种碳化硅二极管模块一次封装夹具，二极管模块包括基板、设置于基板上的DBC板、芯片、设置于芯片上的正电极及负电极，封装夹具包括嵌套组件与基板配套设置的第一固定套板及第二固定套板，第一固定套板上设置有与DBC板配套的第一放置孔、与芯片配套的第二放置孔，第二固定套板设置于第一固定套板上方且其上开设有与正电极、负电极配套的第三放置孔，该封装夹具结构简单，易于加工制作，节省时间、人力，一次焊接即可完成各部件的焊接工作，同时保证了焊接后DBC板、芯片、正电极及负电极位置的一致性，提高了模块生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209936076 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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