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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体生产的吸嘴,包括杆体、清洁腔、清洁腔接头、真空腔、真空腔接头和吸头;杆体的一端具有与外部连接的安装接口,吸头安装在杆体的另一端,清洁腔和真空腔设置在杆体内部,清洁腔和真空腔分别与吸头连通;清洁腔接头的一端与清洁腔连接,另一端外设于杆体外并与微型喷气泵连接,真空腔接头的一端与真空腔连接,另一端外设于杆体外并与微型真空泵连接。本实用新型不但能有效的避免在吸附芯片时产生的偏移问题,而且在吸附芯片前能将芯片表面的污染颗粒除去。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947814 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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