JB_T 14013-2020集成电路切筋模 技术条件.pdf

ICS 25.120.10J 46JB中华人民共和国机械行业标准JB/T14013—2020集成电路切筋模技术条件ICtrimdiesSpecifications2020-12-09发布2021-07-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T 14013—2020目次1范围2规范性引用文件3术语和定义.4要求4.1结构要求..4.2零件要求...4.3装配要求...5检验6验收7标志、包装、运输和贮存，7.1标志7.2包装7.3运输7.4贮存图 1典型结构.表1主要零件的推荐材料及热处理硬度表2主要零件的表面处理和表面粗稳度表3凸模与卸料镶件的单面配合间隙. JB/T 140132020前 言本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草，本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国模具标准化技术委员会（SAC/TC33）归口。本标准起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、浙江宇辉电子有限公司、大连达利精密模具开发有限公司、宁波德业变频技术有限公司、宁波福至新材料有限公司、东莞市正标检测技术有限公司、厦门坤锦电子科技有限公司、浙江丰贸信息科技有限公司、厦门利德宝电子科技股份有限公司、厦门美科安防科技有限公司、桂林电器科学研究院有限公司。本标准主要起草人：李庆生、万晓宇、贾扳、牛涛、任忠平、梁志成、刘正龙、贾喜悦、郑期、张和君、尹国钦、黄树福、吉坤、江东红、吴院生、李勇飞，本标准为首次发布。 JB/T 14013—2020集成电路切筋模技术条件1范围本标准规定了集成电路切筋模的术语和定义、要求、检验、验收，以及标志、包装、运输和贮存，本标准适用于集成电路切筋模，2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件，人凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 191包装储运图示标志GB/T 230.1金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法GB/T 231.1金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法GB/T 1184—1996形状和位置公差未注公差值GB/T 1804—2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GB2894安全标志及其使用导则GB/T 5226.1—2019机板电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T 7997硬质合金维氏硬度试验方法GB/T 8845—2017模具术语GB/T 13306标牌GB/T 14113率导体集成电路封装术语SJ/T 11566—2016集成电路自动冲切成型设备3术语和定义GB/T8845—2017、GB/T14113、SJ/T11566—2016界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1废料flash与引线框架上集成电路封装体相连的多余型料。3.2引线连筋dambar引线框架上外引线之间的连接带。3.3切筋模trim die用于冲切引线框架上集成电路浇口、废料、引线连筋的模具。- JB/T 1401320204要求4.1结构要求4.1.1集成电路切筋模典型结构如图1所示。）上模及连接件部分b)下模及连接件部分说明：模接头：御料板：11-小导柱：16御料弹簧：21切荔凹模：2-导套：导正销：12-小导套：17-导柱；22-切浇口凹模，上模座：切瓷口凸模：13限位柱：g1导料板：凸模垫板：卸料镜件：14卸料导柱：凹模座：凸模固定板：10切引线连筋凸模：15御料导套：20下模座：图1典型结构4.1.2模具应设置快速安装定位机构。4.1.3卸料板和上模之间应设计导向机构。4.1.4模具应设计引线框架精确定位机构。 JB/T14013—20204.1.5卸料板应采用矩形弹簧卸料。4.1.6卸料板应设置限位机构。4.1.7模具合模应设置限位机构。4.1.8凸模与其固定件之闻应设计为浮动连接。4.1.9凸模应通过卸料续件导向定位。4.1.10在集成电路自动冲切成型设备上使用的切筋模应设置感应机构。4.1.11在集成电路自动冲切成型设备上使用的切筋模的气路和电路应设置固定和保护机构4.2零件要求4.2.1零件所选用的材料应符合相应牌号的技术标准，4.2.2零件不应有裂纹，工作表面不应有划痕、机械损伤、锈蚀等缺陷。4.2.3有防错要求的零件应设置防错位结构或标识，4.2.4电镀的零件镀层应均匀牢固，表面不应有拉毛、污斑等缺陷。4.2.5经磁性吸力磨削后的模具零件应进行退磁处理。4.2.6零件未注尺寸公差应符合GB/T1804—2000第5章中m级的规定，4.2.7零件末注几何公差应符合GB/T1184一1996第5章中H级的规定。4.2.8主要零件的推荐材料及热处理硬度见表1，允许采用性能高于表1的材料。表1主要零件的推荐材料及热处理硬度零件名称材料牌号热处理硬度上、下模座7075-T65