使用SI9000进行PCB常规阻抗计算.pdfVIP

^. SI9000 常规阻抗计算 常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考 平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层）， 故阻抗计算需要选择不同模型来完成。精品文档放心下载 一、 外层（微带线）单端阻抗计算模型 1.单端阻抗结构——2.单端阻抗模型——3.设置相应参数感谢阅读 说明：介电常数和板材有关，常规 FR4 介电常数在 4.2-4.5 之间， 常规半固化片介电常数 106 （3.9）、1080 （4.2）、2116 （4.2）、 7628 （4.5），罗杰斯板材 RO4350B 介电常数是 3.66，M6 板材介电 常数在 3.3-3.5 之间。谢谢阅读 ^. 二、外层（微带线）差分阻抗计算模型 1.差分阻抗结构——2.差分阻抗模型——3.设置相应参数精品文档放心下载 说明：常规差分控制阻抗 100ohm，USB 控 90ohm，Typec 控 90ohm 感谢阅读 ^. 以下是 1.6mm 板厚常规八层板的层叠 1. 3 个信号层、2 个地、一个电源 2.射频隔层参考，线宽 16mil 3.关键信号在 S1 层，注意 S2 跨分割问题，适用于杂线多的情况精品文档放心下载 A．根据微带线单端模型 50ohm 阻抗计算如下（线宽 6）：谢谢阅读 ^. B．根据微带线差分模型阻抗计算如下： ^. 三、内层（带状线）单端阻抗计算模型 1.单端阻抗结构——2.单端阻抗模型——3.设置相应参数感谢阅读 ^. 四、内层（带状线）差分阻抗计算模型 1.差分阻抗结构——2.差分阻抗模型——3.设置相应参数谢谢阅读 ^. 根据常规 8 层板层叠计算内层阻抗. A．内层单端阻抗模型： S1：H1=16+1.2+4.3=21.5 ^. H2=1.2+4.3=5.5 S1 层 50ohm：5mil （说明：阻抗允许误差正负10%，H1 和 H2 数精品文档放心下载 值） S1 和 S2 参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果 H1 和 H2 数值正确，H1 和 H2 即使颠倒，阻抗变化很小）感谢阅读 S2：H1=4.3 H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7 ^. S2 层 50ohm：5mil S3：H1=4.3 H2=1.2+16=17.2 S3 层 50ohm：5mil ^. B．内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）： S1：H1=16+1.2+4.3=21.5 H2=1.2+4.3=5.5 S2：H1=4.3 H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7 S3：H1=4.3 H2=1.2+16=17.2