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OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法
应力型再发气泡是由于OCA光学胶与基板之间的内应力不平衡所致，常见于基板表面不平整或有划痕的情况下。这种气泡一般较小，难以通过单点压力脱泡解决。为了避免这种情况的发生，可以在贴合前进行基板表面处理，如打磨、抛光等，以保证表面平整度，减少内应力的产生。
分析与改善OCA光学胶产生气泡的问题
在使用真空贴合机贴合完后，常常会发现贴合面上出现气泡。虽然大部分气泡可以通过脱泡脱除，但约20%的机率会留下难以解决的小气泡。这些小气泡主要分为两种类型：脱泡不良和汽包反弹（Delay Bubble）。
脱泡不良指的是一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉。这是因为气泡缩
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