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印刷电路板堆叠结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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印刷电路板堆叠结构及其制作方法.pdf

    本发明提供一种印刷电路板堆叠结构及其制作方法。印刷电路板堆叠结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及填充胶层。第一印刷电路板具有至少一溢胶槽，且包括多个第一接垫以及环绕第一接垫的挡墙。第二印刷电路板配置于第一印刷电路板上，且包括多个第二接垫以及位于部分第二接垫上的多个导电柱。导电柱分别对接至部分第一接垫，而使第二印刷电路板电性连接至第一印刷电路板。填充胶层填充于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，且包覆第一接垫、第二接垫及导电柱。挡墙阻挡填充胶层，而使部分填充胶层容置至于溢胶槽内。本发明的印刷

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116528515 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202210082627.0 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人 欣兴电子股份有限公司 地址 中国

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